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| 平成14年10月21 |
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| 日経ナノテクフェアに出展 |
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| 株式会社日清製粉グループ本社（社長 正田 修）と日清エンジニアリング株式会社（社長 土橋 健夫）は、本年11月6日（水）から8日（金）までの3日間、東京丸ビル（千代田区）において開催される「日経ナノテクフェア」に出展致します｡ 今回当ブースでは、日清製粉グループ本社と日清エンジニアリングが共同で開発してきた『熱プラズマ法によるナノ粒子製造技術』について展示・紹介します。 また、11月7日（木）には、会場内の8階コンファレンススクエアにて、『熱プラズマを利用して製造したナノ粒子の紹介と高機能化への提案』と題したビジネスセミナーを行います。 |
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| 記 |
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| ◆日時： | 平成14年11月6日（水）〜11月8日（金） 11:00〜19:00 | ||||||
| ◆場所： | 東京・丸ビル（東京都千代田区丸の内2−4−1） | ||||||
| ◆出展物： |
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| ◆ビジネスセミナー 会場内8階コンファレンスルーム | |||||||
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