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2008年4月11日
日清エンジニアリング(株)「Powder & Bulk Solids2008」に出展
 日清製粉グループのプラント・機器メーカーである日清エンジニアリング株式会社(社長:渡邊陽寛)は、本年5月6日(火)から8日(木)までの3日間、アメリカのシカゴで開催される「Powder & Bulk Solids2008」に出展致します。
 今回、当社ブースでは、ユーザー視点で開発されたサブミクロン粉体に対応する高精度空気分級機「ターボクラシファイヤーTC−15NS」を展示致します。また、医薬向けに開発したシャープな粉砕を実現する気流式粉体微粉砕機「スーパージェットミルSJ」シリーズを紹介するほか、分級原理についてもパネル展示致します。
 また、5月8日(木)には、同会場にて『乾式プロセスにおける超微粒子の製造と特性コントロール』と題して、当社における超微粒子の乾式プロセス製造手法について講演致します。


●会  期: 2008年5月6日〜8日 10:00〜16:00(最終日は15:00まで)
●会  場: Donald E. Stephens Convention Center, Rosemont (Chicago), IL (USA)
    当社ブース番号:1605/1607
●出展内容: (1)機器展示
 分級機「ターボクラシファイヤーTC−15NS」
(2)パネル展示
 分級機「ターボクラシファイヤーTC−15NS」
 気流式微粉砕機「スーパージェットミルSJ」シリーズ
 分級原理
●講  演: 展示会場内 セッション404(会場は当日発表)
『乾式プロセスにおける超微粒子の製造と特性コントロール』
(1)乾式粉砕・分級プロセスにおける微粒子の製造(トナー、セラミックス、金属粉)
(2)RF熱プラズマ方式によるナノ粒子生成、及び結晶特性コントロール

※展示会公式サイト:http://www.devicelink.com/expo/ptxi08

 

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