日清製粉グループのプラント・機器メーカーである日清エンジニアリング株式会社(社長:渡邊陽寛、本社:東京都中央区)は、本年5月27日(火)より30日(金)までの4日間、「食と機械の未来が、ここにある」をテーマに、東京ビッグサイトで開催されるFOOMAJAPAN(2008国際食品工業展)に出展致します。
当社ブースでは、「食の安心・安全」への取り組みとして「工場建設」に関する設計、施工はもとより、その運用である「トレーサビリティ」への対応など、ソフトの提供も含めて、食品の生産管理についてトータルでのご提案をさせて頂きます。
また、弊社の装置を用いた「食品の高付加価値化」を目指した粉粒体の熱処理加工についてもご紹介させて頂きます。
記
会期: | 2008年5月27日(火)〜30日(金)10:00〜17:00 |
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会場: | 東京ビッグサイト西ホールW2g-21 |
-展示機器-
◆粉粒体機器◆
- 粉粒体連続熱処理装置スパイラジュール
- ハイブリッドキルンmini(IH・過熱水蒸気の併用)
◆プラントエンジニアリング◆
- マトコンIBCシステム
- 食品工場向け生産管理システム
- 食品業界向け物流倉庫管理システム
- 生産ライン各種システムフロー紹介
- 施工例写真
※出展社プレゼンテーションセミナー※
『IH加熱と過熱水蒸気による食品の新しい熱処理について』
日時: | 5月30日(金)14:00〜14:45 |
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場所: | 展示会場内A会場(西ホール) |
定員: | 先着90名様(無料) |
受付場所: | 西ホールアトリウムまたは東3ホール入口 ※10:00より受付を開始します |
※日清エンジニアリングのホームページをご参照下さい
http://www.nisshineng.com