日清製粉グループのプラント・機器メーカーである日清エンジニアリング株式会社（社長：渡邊
陽寛、本社：東京都中央区）は、本年５月２７日(火)より３０日(金)までの４日間、「食と機械の未来が、ここにある」をテーマに、東京ビッグサイトで開催されるＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ（２００８
国際食品工業展）に出展致します。
当社ブースでは、「食の安心・安全」への取り組みとして「工場建設」に関する設計、施工はもとより、その運用である「トレーサビリティ」への対応など、ソフトの提供も含めて、食品の生産管理についてトータルでのご提案をさせて頂きます。
また、弊社の装置を用いた「食品の高付加価値化」を目指した粉粒体の熱処理加工についてもご紹介させて頂きます。
会 期 ：２００８年５月２７日（火） 〜
３０日（金）１０：００〜１７：００
会 場 ：東京ビッグサイト 西ホール Ｗ２ｇ−２１
−展示機器−
◆粉 粒 体 機 器◆
・粉粒体連続熱処理装置 スパイラジュール
・ハイブリッドキルンmini （IH・過熱水蒸気の併用）
◆プラントエンジニアリング◆
・マトコン IBCシステム
・食品工場向け生産管理システム
・食品業界向け物流倉庫管理システム
・生産ライン各種システムフロー紹介
・施工例写真
※出展社プレゼンテーションセミナー※
『ＩＨ加熱と過熱水蒸気による食品の新しい熱処理について』
・日 時：５月３０日(金)１４：００〜１４：４５
・場 所：展示会場内Ａ会場(西ホール)
・定 員：先着９０名様（無料）
・受付場所：西ホール アトリウムまたは東3ホール入口
※10:00より受付を開始します |
※日清エンジニアリングのホームページをご参照下さい
http://www.nisshineng.com
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