日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：後藤 卓弘）は、2026年5月13日(水)～5月15日(金)の3日間、インテックス大阪（大阪府大阪市）で開催される「第2回 ［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に出展します。当社ブースでは、モノづくりに携わる多くの皆様に向けて、当社がこれまで培ってきた粉体ハンドリング技術及びその技術を生かして作製した高機能粒子を紹介します。

当社は、「粉砕」「分級」「供給」等の各種粉粒体機器の販売事業及びナノ粒子からミクロンオーダーの粒子を作製する粉体加工・受託加工事業を展開しています。当社の粉体機器は、電子機器・半導体・パワーデバイス等の電子材料や電池材料、磁性材料等に幅広く利用されており、近年は「微細化」「緻密化」「均一化・安定化」へのニーズがますます高まってきています。日清エンジニアリング独自の技術と確かな品質でお客様のモノづくりを力強くサポートします。
ブースでは、当社のさまざまな高機能粒子や粉体装置、粉体加工実績について、パネル展示や装置展示を用いて紹介します。乾式における100nm以下の領域での分級を実現する旋回式分級機「エアロファインクラシファイア」、シングルミクロンまで効率良く粉砕し、サブミクロン粒子の解砕・分散も可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」、微量領域の粉体供給を高精度に実現する「フィードコン・ミュー」、強力な排出機能で少量多品種製造に対応する「マトコン・コンテナシステム」など、幅広いラインアップをご紹介します。
さらに当社は、ナノ粒子粉体の製造を工業的規模で行う設備を開発し、お客様のニーズに沿ったナノ粒子を受託加工するビジネスも展開しています。「高周波熱プラズマ法」で製造した単体の酸化物や金属のほか、窒化物、炭化物、合金、複合酸化物、コアシェルタイプなどのさまざまなナノ粒子や熱プラズマを用いた粒子球形化処理、粒子表面処理について、電子顕微鏡写真や実際に製造したサンプルを用いて紹介します。

関西地域で唯一のエレクトロニクス開発・実装展です。本展示会には、最先端の電子部品・材料、プリント配線板、実装・製造装置、EMS（電子機器受託製造サービス）などを扱う企業が620社出展し、電子機器・半導体・パワーデバイスの設計開発の課題解決、生産性向上、コストダウンを実現するための製品・技術が紹介されます。