日清製粉グループのプラント・機器メーカーである日清エンジニアリング株式会社（社長：渡邊陽寛、本社：東京都中央区）は、本年５月２７日(火)より３０日(金)までの４日間、「食と機械の未来が、ここにある」をテーマに、東京ビッグサイトで開催されるＦＯＯＭＡＪＡＰＡＮ（２００８国際食品工業展）に出展致します。
当社ブースでは、「食の安心・安全」への取り組みとして「工場建設」に関する設計、施工はもとより、その運用である「トレーサビリティ」への対応など、ソフトの提供も含めて、食品の生産管理についてトータルでのご提案をさせて頂きます。
また、弊社の装置を用いた「食品の高付加価値化」を目指した粉粒体の熱処理加工についてもご紹介させて頂きます。
記
| 会期： | ２００８年５月２７日（火）〜３０日（金）１０：００〜１７：００ |
|---|---|
| 会場： | 東京ビッグサイト西ホールＷ２ｇ-２１ |
-展示機器-
◆粉粒体機器◆
- 粉粒体連続熱処理装置スパイラジュール
- ハイブリッドキルンmini（IH・過熱水蒸気の併用）
◆プラントエンジニアリング◆
- マトコンIBCシステム
- 食品工場向け生産管理システム
- 食品業界向け物流倉庫管理システム
- 生産ライン各種システムフロー紹介
- 施工例写真
※出展社プレゼンテーションセミナー※
『ＩＨ加熱と過熱水蒸気による食品の新しい熱処理について』
| 日時： | ５月３０日(金)１４：００〜１４：４５ |
|---|---|
| 場所： | 展示会場内Ａ会場(西ホール) |
| 定員： | 先着９０名様（無料） |
| 受付場所： | 西ホールアトリウムまたは東3ホール入口 ※10:00より受付を開始します |
※日清エンジニアリングのホームページをご参照下さい
http://www.nisshineng.com