日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：後藤 卓弘）は、2026年1月28日(水)～1月30日(金)の3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「nano tech 2026 第25回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展します。

当社は、「高周波熱プラズマ」を用いたビルドアップ法と「粉砕」「分級」によるブレークダウン法を用いて、ナノサイズから数百ミクロンまでの粒子を作製した数多くの実績を保有しています。これらの粒子は、自動車や半導体等の電子材料や電池材料、磁性材料等に幅広く利用されており、近年は「微細化」「緻密化」「均一化・安定化」へのニーズがますます高まってきています。当社は独自の技術や確かな品質でお客様のモノづくりをサポートします。

ブースでは、パネル展示や動画等を通じて、当社のさまざまな高機能粒子や粉体装置、粉体加工実績を紹介します。ビルドアップ法では「高周波熱プラズマ法」にて実際に製造したさまざまな無機材料のナノ粒子サンプルを展示するほか、サブミクロン粒子製造、原料粉末の球状化処理技術を紹介します。ブレークダウン法では乾式における100nm以下の領域での分級を実現する旋回式分級機「エアロファインクラシファイア」、シングルミクロンまで効率良く粉砕し、サブミクロン粒子の解砕・分散も可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」の実機を展示します。